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雪上加霜!半导体资深人士陈立武退出Intel董事会

来源:快科技 编辑:非小米 时间:2024-08-23 13:25人阅读

快科技8月23日消息,当地时间周四Intel提交的一份文件透露,董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan(陈立武)已辞去董事会职务。

陈立武在声明中表示,离职是基于个人重新安排承诺优先顺序的需要,但他仍将支持公司及其重要工作。

陈立武曾任EDA软件公司Cadence Design Systems的执行董事长兼CEO,自2022年9月加入Intel董事会,并担任并购委员会成员。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新报告,2024年第二季度全球半导体市场中,Intel已跌至第四位。

此外,Intel销售与营销事业部(SMG)还计划到2024年底前将部门成本降低35%以上。

前不久Intel还宣布了一项裁员计划,预计裁员比例高达15%,约合1.5万名员工,并从第四季度起暂停派息,以削减成本。

雪上加霜!半导体资深人士陈立武退出Intel董事会

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标签: 半导体 Intel

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