您当前的位置: 首页 > 新闻 > 手机

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

来源:快科技 编辑:非小米 时间:2024-06-04 17:15人阅读

快科技5月27日消息,今日,荣耀举行新品发布会,正式推出荣耀200系列,共带来荣耀200、荣耀200 Pro两款机型。

据了解,荣耀200 Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1+,信号接收收益最大提升35%,发射收益最大提升17%。

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

在发布会现场,荣耀CEO赵明还将新机与华为Pura 70和苹果iPhone 15 Pro进行信号对比。

在高速移动的地铁上,荣耀200 Pro依然能保证视频体验的流畅,卡顿总时长仅3秒,遥遥领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

在出入电梯时,荣耀200 Pro仅需6秒就能极速回网,同样领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

本站所有文章、数据、图片均来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。

如果侵犯了你的权益请来信告知我们删除。邮箱:business@qudong.com

相关文章