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佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产品通过0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技术，使100100mm的超大视场曝光成为可能，进一步推动3D封装技术的发展。为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实...
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