旗舰手机性能迎大爆发!苹果、高通、联发科集体拥抱台积电N3E
来源:快科技 编辑:非小米 时间:2024-07-03 17:45人阅读
快科技7月3日消息,据媒体报道,苹果、高通和联发科等手机SoC制造商计划在今年下半年推出的旗舰SoC产品中,全面采用台积电的N3E制程技术。
这也意味着下半年智能手机性能的显著飞跃,尤其是苹果的A18处理器预计更是将超越其M4处理器的性能。
N3E作为台积电第二代3nm工艺技术,相较于第一代N3B工艺,提供了更高的成本效益和性能。
这种工艺技术能够实现更高的晶体管密度和更快的开关速度,从而在保持低功耗的同时,带来更强的性能。
另外,随着半导体工艺的不断缩小,芯片的可靠性和稳定性成为了业界关注的焦点,台积电的N3E工艺在制造过程中采用了多项创新技术,确保了晶体管的稳定性和可靠性。
这有助于提高芯片的良率和降低生产成本,也为芯片的长期使用提供了更好的保障。
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