X4超大核加持 高通骁龙8 Gen3多核跑分反超苹果A16

数码博主站曝光了高通骁龙8 Gen3的测试成绩，该芯片在Geekbench 6测试中获得了2200分的单核成绩和7000分的多核成绩。与苹果A16相比，高通骁龙8 Gen3的单核成绩稍逊，但多核成绩则超过了A16，并且相对于骁龙8 Gen2有大幅提升。

高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。其中，超大核主频达到了3.7GHz。此外，该芯片采用台积电N4P工艺制程打造，而不是台积电3nm工艺。

据悉，苹果A17芯片将首次采用台积电3nm工艺制程。高通骁龙8 Gen3将于10月24日在骁龙技术峰会上正式发布。