2018款iPhone将搭载更快的电路板：传输速度更快延缓更低

非常在线2017年12月4日消息 在今年，苹果推出了三款iPhone新机：iPhone 8/8 Plus以及iPhone X。虽然iPhone 8系列因为过渡产品的宿命很快便沦为被弃产品，但iPhone X却因为全面屏、人工智能等诸多亮点而收获了一大波的市场好评。

作为苹果最新一代iPhone手机，iPhone 8和iPhone X均使用了液晶高分子制作的新型电路板。并且，这两款手机都在天线设计中使用这种电路板，其中配置更强的iPhone X还在TrueDepth摄像头中使用。不过，到了明年，这种局面可能会更加让人欣喜。 据报道，凯基证券分析师郭明池发表最新投资报告称，苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术，预计将在2018年应用到自己产品线中。这些产品包括Mac、Apple Watch，以及2018款iPhone手机。

相比前代产品，全新一代的电路板不仅传输速度更快、延迟更低，还可以帮助苹果节省大量内部空间，更加便于使用USB 3.2和其它输入输出接口。如果可以顺利的将这种全新的电路板运用到各种硬件产品中，苹果将可以利用因此而节省出来的内部空间来提升外形设计，并保证能够适应数据传输指标升级(例如USB3.2)。 不过，LCPFPCB的设计和生产很有挑战。竞争对手如果想要赶超苹果的话，可能最快也要等到2019年才能集成这种技术。如此一来便会为苹果赢得一年的领先优势。