苹果手机明年全面弃用高通，转而采用因特尔联发科

非常在线2017年10月31日消息 高通是无线标准领域中最大的芯片供应商，尤其是在掌握通讯命脉的基带芯片方面，更是拥有着近乎垄断的绝对优势。也正是因为这一系列的资源和优势，造就了高通不可理喻的收费模式和近乎垄断的霸权模式。在过去的时间里，高通不仅和众多中国手机厂商之间有着这样那样的矛盾和纠纷，即便是手机行业领头羊的苹果也丝毫没有例外。【苹果与高通撕破脸：下一代iPhone高通基带订单将大减】

从今年年初开始，苹果和高通之间的撕逼大战就没有停止过。而现在，在高通一连串的指责和发难之后，苹果对双方之间的合作关系也有了新的思虑和考量。 据华尔街日报报道，苹果将从2018年开始全面弃用高通组件，转而使用英特尔和联发科的调制解调器芯片。目前，苹果已经在研发设计没有使用高通芯片组件的新一代 iPhone 和 iPad。但由于这些产品部件的研发仍然处于早期阶段，所以在未来很有可能会发生某些变化。

另外，由于苹果之前并没有设计过使用非高通基带芯片的 iPhone 和 iPad，因此在本次的产品研发上需要对设计有较大的调整和改变。然而无论如何，苹果是不打算再向高通支付巨额的专利费用了，就连制造商也不能再因为iPhone或者iPad而向高通支付专利费用了。 对于苹果而言，和高通之间虽然存在各种各样的摩擦甚至是纠纷，但就目前而言，弃用最大芯片供应商高通的芯片仍然是无奈之举。就拿上一代的iPhone 7来说，由于iPhone 7部分版本上使用了英特尔的基带，但最高速率落后高通一大截，为了使各版本之间在性能上达到均衡，苹果公司不得不人为的限制了高通版本iPhone 7的网络速率。而现在最让人担心的是，如果苹果全面弃用高通芯片，是不是就意味着下一代的iPhone手机在性能上将会有所打折。