全球芯片代工厂份额出炉：台积电位居第一
根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。 这主要是由于智能手机和个人电…
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根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。 这主要是由于智能手机和个人电…
快科技3月31日消息，据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。 台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几…
快科技3月26日消息，据媒体报道，全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm…
快科技3月25日消息，据媒体透露，有消息人士称，三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了三倍的提高，从先前的10%至20…
3月22日，前台积电研发处处长杨光磊表示，中国面对美国对于半导体产业的出口管制必须自主发展，但是需多少时间才能完全自主还不清楚，可能需要几十年才能自成体系。…
快科技3月19日消息，GTC 2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC （台积电）和Synopsys…
快科技3月18日消息，据媒体报道，有知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。…
快科技2月24日消息，据媒体报道，台积电熊本厂今天（2月24日）正式启用，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。 据了解，台积电熊本厂自2022年4月动工…
快科技2月10日消息，HBM4内存带来的升级之一，就是采用了2048位接口，从而实现更高的带宽，这也是HBM4内存最大的变化，不过唯一的问题就是成本较高，与…
