SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产
财联社4月19日讯（编辑 史正丞）一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片的英伟达供应商SK海力士，现在又朝着下一代产品迈出崭新征程。 当地时间周…
与该标签相关的资讯,共 380 篇。
财联社4月19日讯（编辑 史正丞）一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片的英伟达供应商SK海力士，现在又朝着下一代产品迈出崭新征程。 当地时间周…
快科技4月16日消息，据媒体报道，全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。…
4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉·伯恩斯…
虽然目前来看2025年还早，但是随着时间的推移，苹果下一代芯片已经在路上了。据报道，苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片…
快科技4月9日消息，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造…
近日台积电声明指出，关键设备EUV“安全无虞”，在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成，然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。 供应链指出，此次地震致…
快科技4月4日消息，4月3日7时58分，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，后续记录到上百起余震。 据媒体报道，4月3日晚，台积电对中国台湾发生的地震所造成…
财联社4月3日讯（记者 王碧微）今日，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，是“921”地震发生25年来最大规模地震。 台积电、联华电子方面均向财联社记者表示…
快科技4月3日消息，据中国地震台网测定，今日清晨，台湾花莲县海域发生了一起7.3级地震，震源深度达12千米。此次地震不仅使得台湾全岛感受到强烈的震动，而且全…
