手机

卢伟冰:Redmi芯片调校能力已经大幅领先同行

2023-08-08 3,311 阅读 来源:快科技 作者:非小米

快科技8月8日消息,Redmi已经官宣了K60至尊版机型,这次是联合联发科进行了深度调校,带来极限性能表现。

从目前解禁的性能数据来看,K60至尊版已经达到了目前安卓的天花板性能,而且配合上独显芯片,能让游戏画面的帧率和清晰度拉满,口碑非常好。

卢伟冰:Redmi芯片调校能力已经大幅领先同行

卢伟冰对此表示,Redmi的目标就是通过底层能力的打通,实现跨平台的极致体验交付能力,简单来说,就是不同的平台选择但要实现非常相近甚至是一致的用户体验。

同时他还强调,4月发布的Note 12 Turbo通过与高通联合定义的第二代骁龙7+处理器,性能表现超过了友商天玑9000的旗舰产品,说明了Redmi在芯片联合定义和基于芯片底层的联合调校能力已经大幅度领先同行。

卢伟冰:Redmi芯片调校能力已经大幅领先同行

对于这次的K60至尊版,他表示通过天玑9200+的深度调校,性能已经超越了友商搭载骁龙8 Gen2处理器的手机。

据介绍,Redmi K60至尊版是经历了1年时间的联合研发才确定,并且搭载了狂暴引擎2.0,调校更加激进。

目前该机的安兔兔跑分为177万分,位列安卓阵营第一。

卢伟冰:Redmi芯片调校能力已经大幅领先同行

标签 卢伟冰
分享 微信二维码

相关推荐

更多 →
科技 2小时前

安世联手塔塔电子:印度造芯谁的利好?

今日,Nexperia宣布与塔塔电子达成战略合作,将利用后者在印度的12英寸晶圆厂和封装工厂生产分立半导体产品。对普通消费者而言,此举短期内不影响现有产品价…