台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong…
与该标签相关的资讯,共 380 篇。
快科技6月13日消息,据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong…
快科技6月12日消息,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。 从排名来…
快科技6月12日消息,近日,全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格,以应对成本上涨问题。 据悉,台积电新任董事长魏哲家曾向英伟达CEO黄仁勋表达产品价格…
6月6日消息,本周二,台积电正式迎来换帅:前任董事长刘德音退休,将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。…
快科技6月6日消息,台积电(TSMC)美股股价在周三盘初迎来了历史性的一刻,股价一度触及161.96美元,随后股价继续攀升。 截至发稿时,台积电美股股价报1…
快科技6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。 报道中提到,ASML首席财务官Roger Das…
据中央广播电视总台“看台海”官方微博消息,台积电新任董事长魏哲家4日与媒体交流时承认,该公司曾就“是否将工厂迁出中国台湾”与客户进行讨论,最终的结论是“完全…
快科技6月5日消息,近日,台积电董事长刘德音发言引起了轩然大波,其直言华为不可能追上台积电。 有股东发言提及近华为发展晶圆代工相当积极,向台积电董事长刘德音…
快科技6月4日消息,今天,台积电举行了2023财年股东大会,董事长刘德音,对与华为的竞争关系作出了回应。 当被被问及如何看待华为正积极发展晶圆代工产业时,刘…