三星电机联手高通，有机桥片封装挑战英特尔EMIB
韩媒报道，三星电机与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装，采用有机桥片替代硅桥片，旨在降本并规避英特尔专利，目标实现更高的I/O带宽。
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韩媒报道，三星电机与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装，采用有机桥片替代硅桥片，旨在降本并规避英特尔专利，目标实现更高的I/O带宽。
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就在上周，我们熟悉的老朋友高通一如既往在夏威夷召开骁龙峰会，发布了他们的年度旗舰芯片 —— 骁龙 8 至尊版。 这枚芯片对…
