科技 1小时前 三星电机联手高通，有机桥片封装挑战英特尔EMIB 韩媒报道，三星电机与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装，采用有机桥片替代硅桥片，旨在降本并规避英特尔专利，目标实现更高的I/O带宽。
