Redmi K70 Pro重磅升级：金属中框、屏幕指纹齐聚

快科技11月23日消息，Redmi K70系列将于本月发布，大概率今天官宣定档，下周正式发布。

据最新爆料，Redmi K70 Pro机型这次带来重磅升级，不仅仅是性能，而是全方位提升。

屏幕采用顶级国产直屏，并且取消塑料支架，边框明显更窄，质感更好。

鉴于Redmi K70E就已经官宣支持指纹识别，K70 Pro势必也会配备，这比前几代的侧边指纹更高端。

另外，Redmi K70 Pro还会采用金属中框，这在质感上是极大的升级，明显碾压塑料边框，而且散热性能也会更好。

据悉，Redmi K70系列标准版搭载高通骁龙8 Gen2，Pro版搭载高通骁龙8 Gen3，官方称将挑战同平台最强性能。

其中骁龙8 Gen3基于台积电4nm工艺打造，采用了1+5+2的八核架构设计，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。

此外还会支持IP68级防尘防水、120W闪充等特性。