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不止首发骁龙8 Gen2领先版!红魔8S Pro搭载自研R2芯片

来源:快科技 编辑:非小米 时间:2023-06-30 17:48人阅读

快科技6月30日消息,今天,红魔官方宣布,即将发布的红魔8S Pro将搭载自研的红芯R2游戏芯片。

根据官方介绍,R2芯片支持多维同步算法,可实现“指尖触控、震动反馈、炫彩灯光与澎湃音效深度结合”,以及“声、光、震、触四位一体魔感立体操控”。

除此之外,红魔8S Pro还将全球首发搭载骁龙8 Gen2领先版。

这颗芯片仍然是1+4+3的架构设计,包含1颗超大核、4颗大核和3颗小核,CPU主频分别是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。对比骁龙8 Gen2的3.2GHz主频,领先版的超大核主频更高。

此外,红魔8S Pro将首发24GB内存,有效提升应用的后台留存能力。

其他方面,这款手机全系标配RGB灯效以及可视化风扇设计,搭载第四代UDC全面超竞屏,机身内置6000mAh超大电池,支持165W快充,官方号称“14 分钟充满 100%”。

红魔8S Pro将于7月5日正式发布。

不止首发骁龙8 Gen2领先版!红魔8S Pro搭载自研R2芯片

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标签: 高通 半导体

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