高通担心骁龙865芯片技术被三星窃取，将订单交由台积电负责

非常在线2019年12月17日消息，在本月初的骁龙年度峰会上，高通公司推出了骁龙865、骁龙765 5G以及765G 5G移动平台，都将采用7nm工艺制造。 据悉，骁龙765 5G以及765G 5G这两款中端处理器的订单将交给三星电子代工，至于高端芯片骁龙865将由台积电负责。 据外媒分析，三星未能获得高端芯片骁龙865是因为高通方面担心由此会将相关顶尖技术泄露给三星，用于优化他们自家的Exynos芯片。高通的担忧不无道理，三星不仅是全球的顶尖的芯片代加工商，也是芯片设计商凭借其自主研发的Exynos系列芯片，三星已经成为世界上第三大移动芯片供应商，所以高通公司和三星电子既是合作伙伴又是竞争对手。 台积电专注于芯片代工，近年来其工艺水平已经在三星之上，逐渐坐稳了芯片代工龙头的地位，而且台积电对于设计芯片也不感兴趣，台积电的创始人张忠谋曾今更是发下重誓称，永远不涉足芯片设计领域，专心完成客户的订单。如此一来，芯片厂商自然就更愿意将订单交给台积电，骁龙865将采用台积电的7nm “N7P”工艺，这一工艺在7nm工艺的基础上改进而来，此前iPhone11系列上搭载的A13芯片就是由该工艺生产。 三星虽然没有获得高通骁龙865的代工订单，但还是获得了骁龙765 5G及骁龙765G 5G的代工订单，主要是因为这两款芯片是中端移动平台，上面未采用骁龙865所使用的高端技术，技术泄密的风险较小。当然还有其他的原因，比如芯片的价格，资本是逐利的那家能给出更优的报价自然选择那家，再有就是扶持三星防止台积电一家独大，其实现在已经有这个趋势了，台积电凭借自身的技术优势，在芯片代工的要价是最高的，据台积电三季度财报中的预测，在四季度台积电的营收在102亿美元至103亿美元之间，毛利润率预计在48%到50%之间，营业利润率则预计在37%到39%之间。