近期芯片厂商之间的5G旗舰对标,话题都围绕在MediaTek 天玑1000和骁龙865哪家强,之所以此次骁龙865腹背受敌,归其原因是对中国市场的重视不足。从MediaTek为5G产品重新命名“天玑系列‘寓意指引新的技术方向,可见MediaTek在规划产品方向是瞄准了国内市场,从命名就已经赢得了网友的支持,再看骁龙865,竟为了毫米波技术保障产品跑分性能最高而选择了外挂基带。众所周知,最适合国内市场的举措是对Sub-6GHz频段的支持,而骁龙865从规划产品之初就牺牲了消费者体验,也没有把我国的频谱资源考虑在规划初期。轻视中国市场的做法注定它未战先输。
骁龙865产品被诟病的最大原因是采用外挂X55基带的方案,高通官方予以解释,外挂基带能够带来更好的性能。可我们知道,高通之前的4G基带基本都是集成SoC,这足以证明集成基带才是大势所趋,不会因为5G来了就会改变。那是否是因为外挂基带性能“真香”而导致高通最终选择了外挂方案呢?我们不妨探讨一番。
相较以天玑1000为代表的集成基带,高通的外挂基带功耗、成本与空间占用都会多于集成基带,但高通在无法很好解决基带面积问题的情况下,如果强行将骁龙865与X55基带进行集成,带来的可能只有性能的降低。所以为了尽早入局5G高端芯片市场并能够在性能跑分中夺得高分,高通必须做出取舍。
不过这并不是高通必须选择外挂基带的原因,其主要原因是在于其支持了毫米波技术。毫米波技术具有网速快,衰减强等特点,应该来说与Sub-6GHz各有优劣。但因毫米波无法与其他频段的5G网络相兼容,会导致基带难以集成,并且高通作为美国企业,无论如何它必须采用外挂方案来支持美国主推的毫米波技术。而我们再看回目前全球5G市场,如今仅有美国和俄罗斯使用了毫米波技术,我国三大运营商、欧洲国家及地区都普遍采用Sub-6GHz频段。在近两年内,对于大部分消费者来说,毫米波技术其实基本只是摆设,而且还会让消费者因此承担更高的购机成本。
除此之外,定位旗舰5G芯片市场的骁龙865并没有经过中国IMT-2020或中移动等运营商的实网测试,是否还能提供给用户良好的使用还是个谜。反观MediaTek的天玑1000,早在19年年中便通过IMT-2020(5G)推进组的验收。
同时我们消费者必须知道,骁龙865并不支持5G双载波聚合技术,而这个天玑1000率先支持的技术,能够充分满足电信联通基站共享共建以及双频段5G网络共存的需求,发挥运营商的5G频谱优势和速率优势,网络稳定性大幅领先于骁龙865。
所以,相比在5G技术上展现出前瞻性和领先性的MediaTek,高通执意违背市场主流在骁龙865上支持毫米波技术,可以说是非常不明智的。
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