大多数玩家没有经历过SLC时代,却有幸体验过MLC闪存的固态硬盘。不过现如今要买一块MLC固态已经很难了:满大街都是TLC闪存,就连高高在上的企业级固态硬盘也不例外。
在东芝存储器官网上,MLC闪存的PX04系列企业级固态硬盘已经被标注了End of Sale停售状态,企业级产品全部使用东芝新一代的BiCS3,即64层堆叠3D TLC闪存。
3D闪存是否足够耐用?在企业级写入敏感型固态硬盘中最能体现,根据东芝官网的信息,PM5-M高耐久度型号达到了10 DWPD,即每天写满10次全盘容量的情况下可用5年。
与上代使用MLC闪存的PX04高耐久型相比,DWPD值从25降至10,但与此同时PM5-M的容量翻倍。在写入负载一定的情况下,使用3D TLC闪存的PM5-M能够提供更大容量和相似的写入寿命。
可能有朋友注意到,企业级固态硬盘标注的性能指标,如顺序写入、随机读写IOPS的数值并没有很惊艳的感觉。企业级固态硬盘工作负载更为繁重,需要面对大量用户的访问请求,需要更高的QoS服务质量:简单来说就是在服务时不能出现厚此薄彼的状况,每个读写请求的响应时间尽可能保持一致,哪怕是牺牲一些爆发力,也要做到绝不会时快时慢出现卡壳。
除了写入敏感型之外,还有混合型与读取敏感型应用,简单来说就是写入负担相对较少,主要满足以读取为主的使用方式。大容量是这一类固态硬盘的一个特点,PM5系列提供了30TB的高容量型号,依旧使用企业级存储中常见的SAS3.0接口,存储密度已经远超传统机械硬盘。
总体来看,固态硬盘TLC化的潮流已经不可逆转,甚至已经有QLC闪存类型的固态硬盘应用到纯读取的企业级存储服务器当中。
当然我们也不必担忧QLC会迅速普及,令固态硬盘寿命劣化。64层堆叠到96层堆叠的发展路线也是一个不损失性能与寿命,却能有效提升固态硬盘容量的发展路线。
下图是东芝BiCS4闪存晶圆,即96层堆叠技术的下一代3D闪存,初期将以TLC为主,QLC是未来的可选项。
如果不甘心错过了MLC时代,现在还有一些堪称活化石的MLC固态硬盘可以选择,如东芝Q200。自2015年上市至今,Q200目前已经用上了末代15nm MLC闪存。虽然是2D MLC,但却是原生的MLC类型,不同于3D时代的TLC模拟MLC方式,在使用寿命上更加有保障。
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